아라미드 과립 - 케블라 과립 - 우수한 열 안정성
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아라미드 과립 - 케블라 과립 - 우수한 열 안정성

No.SHPF-019
재료: 아라미드 과립

특성: 뛰어난 인장 강도, 높은 탄성 계수, 우수한 열 안정성(최대 220°C까지 연속 사용 가능), 내화학성, 낮은 크리프, 우수한 피로 저항성 및 난연성.

응용 분야: 고성능 섬유, 보호 장비(방탄 조끼, 절단 방지 장갑), 마찰 및 밀봉 재료, 전기 절연, 항공우주 및 스포츠 장비용 폴리머 복합재, 3D 프린팅 및 수소 저장 탱크와 같은 신흥 분야에 사용됩니다.
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설명

기본 정보 및 특성

아라미드 과립 —라고도 불림 케블라 과립 — 고급 폴리머 중간체 기반 폴리(p-페닐렌 테레프탈아미드) (PPTA). 이는 아라미드 섬유, 아라미드 종이, 마찰재 및 고성능 복합재를 만드는 원료입니다.

  • 모습: 균일한 결정성을 지닌 밝은 노란색에서 베이지색까지의 과립
  • 분자 구조: 강한 수소 결합과 π–π 스태킹을 갖는 강성 방향족 사슬
  • 열 안정성: 200~220°C에서 연속 서비스 가능; 단기간 최대 ~400°C; 분해 >500°C(불활성)
  • 주요 특징: 높은 인장 강도 및 탄성 계수, 낮은 크리프, 우수한 난연성, 우수한 피로/방사선 저항성 및 화학적 내구성

제조 공정

  1. 단량체 제조 p-페닐렌디아민(PDA) (불순물<50 ppm) and 테레프탈로일 클로라이드(TPC) (제어된 수분/부산물).
  2. 중합 — 농축된 H에서 수행됨 2 그래서 4 또는 NMP/CaCl 2 -10 ~ 0 °C에서 고분자량 PPTA(고유 점도 ≥ 5 dl/g)를 얻습니다.
  3. 강수 및 세척 — 잔류산/염의 중화 및 제거.
  4. 건조 — 진공 건조를 통해 수분 함량을 0.5% 미만으로 낮춥니다.
  5. 육아 — 균일한 형태를 형성하기 위해 분무 건조 또는 펠릿화 아라미드 과립 (일반적으로 50–500 µm).
  6. 치료 후 — 최종 용도에 따른 표면 개질(결합제, 정전 방지 코팅) 및 입자 크기 분류.

기술적 매개변수

재산 일반적인 값
모습 밝은 노란색의 균일한 과립
밀도 1.39–1.44g/cm³
유리 전이(T g ) ~370°C
녹는점 녹지 않고 직접 분해됩니다.
분해(T ) >500 °C(N₂), ~450 °C(공기)
수분 흡수 3–7% (평형)
연속 서비스 온도 200~220°C
기계적(섬유 형태) 인장강도 2.8–3.6 GPa; 탄성계수 70–110 GPa; 신장률 2–4%
전기 같은 저항률 ~10 15 Ω·cm; 유전율 ~3.4
내화학성 대부분의 용매, 약산/약염기에 비해 우수함; 농도 H가 낮음 2 그래서 4 또는 NaOH
과립 크기 범위 50–500 µm(맞춤형)

응용 프로그램

보호 장비

방탄 조끼, 절단 방지 장갑, 헬멧; 소방관 및 경주용 복; 고강도 로프 및 보강용 원사.

케블라 과립 아라미드 섬유

마찰 및 밀봉

자동차 브레이크 패드 및 클러치 라이닝; 항공우주/고속 철도 제동; 내구성 있는 개스킷 및 씰.

마찰 재료

전기 절연

허니콤 코어, 절연 기판, 유연 회로용 아라미드 종이; 모터 슬롯 절연; 내열 테이프.

아라미드 종이

폴리머 강화재

경량 항공우주 구조물과 고급 스포츠 장비를 위한 열가소성 플라스틱(PA, PBT, PPS, PEEK, PEI)을 강화합니다.

아라미드 복합재

새로운 용도

3D 프린팅 파우더, 전자파 차폐 섬유, 수소 저장 탱크 및 복합 실린더.

PPTA 과립



미래 전망

  • 항공우주 및 방위: 미사일, 위성, 항공기에서 가벼운 아라미드 복합재로 금속을 대체하는 사례가 증가하고 있습니다.
  • 신에너지 차량: 배터리 분리막과 IV/V형 수소 저장 탱크의 강화.
  • 친환경 공정: 황산 경로에서 이온성 액체와 보다 친환경적인 용매로의 전환.
  • 재활용: 사용된 케블라 보호 장비와 아라미드 복합재의 화학적 재활용이 증가하고 있습니다.

자주 묻는 질문

아라미드 과립과 케블라 과립의 차이점은 무엇입니까?

"케블라"는 파라아라미드 섬유의 잘 알려진 브랜드명입니다. 이와 관련하여, 아라미드 과립 그리고 케블라 과립 PPTA 기반 과립을 원료로 사용하는 것을 설명하기 위해 일반적으로 혼용됩니다.

아라미드 과립을 맞춤 제작할 수 있나요?

네. 입자 크기 분포(예: 50~200µm, 200~500µm), 수분 함량, 표면 처리(커플링제, 정전기 방지) 등을 최종 용도에 맞게 조정할 수 있습니다.

아라미드 과립은 열가소성 플라스틱과 호환이 되나요?

PA, PBT, PPS, PEEK, PEI를 강화하기 위해 합성하여 강도, 내마모성, 열 안정성을 향상시킬 수 있습니다.

아라미드/케블라 과립에 대한 데이터시트나 견적이 필요하신가요?

목표 입자 크기, 표면 처리, 최종 용도를 알려주시면 사양과 납기를 알려드리겠습니다.

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